JG-A2 热封机

本机由沈阳巨谷装备制造有限公司与日本伊研株式会社共同开发，采用低温热封，模板特氟龙喷涂、双面形腔定位等全新技术。
技术特点如下：
1 采用200℃-250℃低温热封技术，电热管分路短路检测及精确的温控和定时系统，精确控制烫熔深度，避免了由于热封温度过高所引起的过熔、变形等现象。
2 热封模板采用特氟龙喷涂，可防止粘黏现象，从根本上避免了拉丝现象，并不需要涂硅油。从而减轻了维护及操作的劳动强度，大幅度提高了产品外观质量。
3 模板采用双面形腔导向定位从而避免了塑料壳槽间板在热封过程中产生的扭曲变形。
4 采用气动阻挡夹紧，升降及抓盖机构采用四根导杆定位，热封模板采用气缸推动直线导轨定位，具备较高的定位精度。
技术指标
热封温度：200℃-250℃
热封时间：(1.5 +6.5) +6.5sec.
熔化深度： 盖—1mm   壳—2mm
外形尺寸：L 1,380 x W 1,400 x H 2,060 mm
电    源：3ph，380V, 50Hz
气    源：0.5 Mpa